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2026

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高频板材铜箔粗糙度过大，白光干涉仪削弱 集肤效应 (Ski...

高频印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）高速信号传输过程中存在集肤效应（Skin Effect），交变电流仅沿导体表层流动，且信号频...

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2026

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09

白光干涉仪微区精度已趋饱和大视场高效测量成为当前研究重点

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）依托短相干干涉原理，经过多年技术迭代，小范围微区的亚纳米级垂直测量能力已趋于饱和，算法...

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2026

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09

USI白光扫描多层微纳工件形貌检测数据异常机理及优化技术分析

本文基于设备官方技术手册与工业实测数据，剖析通用扫描干涉算法（Universal Scanning Interferometry, USI）在半导体多层复合结构检...

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2026

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09

铜箔 表面肌理 (Surface Texture)粗糙度参...

多层印制电路板（PCB）压合工艺（Multi-layer Lamination）品质，直接受铜箔表面肌理（Surface Texture）状态影响。其中，铜箔粗糙...

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