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铜箔 板面均匀度 (Board Uniformity)粗糙...

电解铜箔是覆铜板基材（CCL, Copper Clad Laminate）的核心原材料，其板面均匀度（Board Uniformity）与表面粗糙度直接决定多层板...

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白光干涉仪微区精度已趋饱和，大视场高效测量成为当前研究重点

白光干涉仪（White Light Interferometer，WLI）基于短相干干涉机制，经过长期技术迭代，微区条件下亚纳米级垂直测量精度已经趋于技术饱和，依...

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USI白光扫描多层微纳工件形貌检测数据异常机理分析

本文依据设备官方技术手册及工业实测公开数据，聚焦通用扫描干涉算法（Universal Scanning Interferometry, USI）在半导体低反透明介...

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高频板材铜箔粗糙度过大，白光干涉仪削弱 集肤效应 (Ski...

高频印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）高速信号传输过程中存在集肤效应（Skin Effect），交变电流仅沿导体表层流动，且信号频...

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