白光干涉仪（WLI，White Light Interferometer）是半导体、MEMS 器件、薄膜形貌检测主流的非接触三维轮廓测量设备。ZYGO 传统相干扫描干涉（CSI，Coherence Scanning Interferometry）物镜塔架构中，早期大视场物镜多为独立外挂组件，不满足齐焦（Parfocal）条件，无法与 20×、50× 等高倍干涉物镜安装在同一转塔（Turret），全域形貌普查与局部精细检测需要更换物镜组件，流程繁琐、重复对位误差大。

德国该款大视场（Large Field-of-View）干涉物镜采用适配转塔安装的齐焦光学结构，在保持白光干涉条纹对比度的前提下，实现大视场采集，支持和高倍 Mirau 干涉物镜共塔切换，无需拆卸改装光路。该方案解决了传统架构中大视场与高倍率物镜无法共塔兼容的痛点，单次测量可完成大面积形貌初检，一键切换高倍物镜观测微区粗糙度、台阶高度，减少图像拼接次数，提升 CMP、钙钛矿薄膜、高频覆铜板（CCL）基材的检测效率。

该物镜沿用成熟的白光干涉计量光路标准，垂直测量精度维持纳米量级，兼容现有商用白光干涉仪扫描算法。相较于 ZYGO 早期大视场方案，共塔齐焦设计降低设备改造成本，适配产线自动化检测需求，为大面积＋微区一体化形貌表征给予新的光学选型路径。

大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。

3.1 大视场与高精度一体化测量

设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。

设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。

（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）

（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）

(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)

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