白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）凭借短相干光源特性，可实现非接触式三维形貌表征，在MEMS器件、钙钛矿薄膜、半导体载板等微纳检测场景广泛应用。当前商用WLI在小视场条件下垂直测量精度已达到亚纳米级别，极限精度指标趋于同质化，单纯提升垂直精度的技术门槛相对可控。

大视场（Large Field-of-View）成像受光学固有约束，技术难度显著高于单点精度优化。光学系统数值孔径（Numerical Aperture, NA）、视场、横向分辨率存在相互制衡关系，扩宽视场会引入场曲、畸变、边缘干涉条纹对比度衰减等像差问题，造成视场边缘解调失效。若依靠图像拼接（Image Stitching）拓展测量范围，运动平台机械误差（Mechanical Error）、振动扰动会引入拼接伪影、位置错位，降低测量重复性（Repeatability），无法满足ISO‑25178全域形貌评定要求。

大视场WLI还需兼顾全视场焦深一致性，视场扩大后，样品表面斜率耐受能力下降，高陡度微结构易出现干涉信号调制深度不足。单帧大视场方案对物镜光学设计、光源均匀性、探测器像素匹配、全域干涉信号解调算法提出复合要求。在半导体与光电薄膜工业质控中，局部高精度数据无法代表整片样品形貌，大视场一体化测量是实现全域微纳形貌评价的关键瓶颈。

三、大视场3D白光干涉仪核心技术优势

大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。

3.1 大视场与高精度一体化测量

设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。

设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。

（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）

（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）

(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)

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